Starrflex Leiterplatten     Aufbau:   bis zu 6 Lagen Standard-Kupfer-Auflagen: 18 μm, 35 μm   Basismaterial:   FR4-Standard-Laminat: Tg < 130°C Polymid Isolierung Polymid: 25 μm, 50 μm, 70 μm Acrylkleber   Formate:   max. Leiterplattengröße: 270 x 490mm min Leiterplattengröße und Sondergrößen: a.A.   Lötbare Oberflächen:   Organische Kupfer-Passivierung Hot Air Leveling Chemisch Nickel/Gold (bondfähig) Galvanisch Nickel/Gold Chemisch Zinn Weitere Oberflächen auf Anfrage   Lötstopplacke:   UV-Siebdruck-Stopplack Zweikomponenten-Siebdrucklack Fotosensitiver Lötstopplack/Gießlack (max. Leiterplattendicke: 3,5mm) Abziehbarer Lötstopplack   Zusatzdrucke:   Carbon (Kontakte und Widerstandsbahnen) Kennzeichendruck Wärmeleitpaste   Leiterbreiten / Isolationsabstände:   Standardbedingungen:   > 125 μm Erhöhter Aufwand:           100-125 μm Sonderbedingungen:         80-100 μm   Bohrdurchmesser (mechanisch):   Standardbedingungen:   > 0,30 mm Erhöhter Aufwand:           0,20-0,30 mm Sonderbedingungen:     < 0,20 mm   Konturbearbeitung:   Gefräst     Dateneingang:   Formate:     High-Level-Daten: ODB++     Film-Plotdaten (Gerber, HPGL)     NC-Bohrdaten (Excello, Sieb&Meier, etc.)     Zeichnungsdaten (HPGL, DFX, TIFF, CALS, etc.) Datenübertragung:     email     FTP-Zugang     Deutsche Mailbox     Analogmodem, ISDN     Disketten, CD-Roms, etc.   Betriebsmittelerstellung:   CAM-Systeme zur Erstellung von Fertigungsunterlagen mit Design-Rule-Check Plotten von Filmen auf 4000 bzw. 8000 dpi (Hochleistungsplotter) Datenaufbereitung (DNC, CNC)   Prüfungen:   Automatisch-Optische-Inspektion (leiterbild- und oberflächenabhängig) 100% Elektrische Funktionsprüfung Sonderprüfung auf Anfrage (Hochspannungsprüfung) Visuelle Prüfung   Qualitätsprüfung:   SPC-gesteuerte Fertigungsprozesse Produkt-FMEA auf Anfrage Gewährleistung kundenspezifischer Qualitätsnormen Fertigung nach internationalen Richtlinien:     IPC-A600D; MIL 55110C ; MIL P12949 ; DIN IEC 326 UL-Approbation