Zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten       Aufbau:   Zweiseitig kupferkaschiertes Material Standard-Kupfer-Auflagen: 18 μm, 35 μm, 70 μm   Basismaterial:   FR4-Standard-Laminat: Tg < 130°C Multifunktionelles FR4: Tg < 150°C Laminate mit hohem Gasübergangspunkt: Tg > 150°C Teflonsubstrate (Sondermaterialien auf Anfrage)   Formate:   max. Leiterplattengröße: 674 x 585 mm min Leiterplattengröße und Sondergrößen: a.A. max. Leiterplattendicke:  4,8 mm min. Leiterplattendicke:  0,3 mm Dickentoleranz:   nach MIL Kl II und II   Lötbare Oberflächen:   Organische Kupfer-Passivierung Hot Air Leveling Chemisch Nickel/Gold (bondfähig) Galvanisch Nickel/Gold Chemisch Zinn Weitere Oberflächen auf Anfrage   Lötstopplacke:   UV-Siebdruck-Stopplack Zweikomponenten-Siebdrucklack Fotosensitiver Lötstopplack/Gießlack (max. Leiterplattendicke: 3,5mm) Abziehbarer Lötstopplack   Zusatzdrucke:   Carbon (Kontakte und Widerstandsbahnen) Kennzeichendruck Wärmeleitpaste   Leiterbreiten / Isolationsabstände:   Standardbedingungen:   > 125 μm Erhöhter Aufwand:           100-125 μm Sonderbedingungen:         80-100 μm   Bohrdurchmesser (mechanisch):   Standardbedingungen:       > 0,30 mm Erhöhter Aufwand:       0,20 - 0,30 mm Sonderbedingungen:          < 0,20 mm   Microvia Technik (lasergebohrt):   Standardbedingungen:   > 100 μm Erhöhter Aufwand:         < 100 μm   Konturbearbeitung:   Gefräst Gerillt (Kontur oder Perforation)   Dateneingang:   Formate:     High-Level-Daten: ODB++     Film-Plotdaten (Gerber, HPGL)     NC-Bohrdaten (Excello, Sieb&Meier, etc.)     Zeichnungsdaten (HPGL, DFX, TIFF, CALS, etc.) Datenübertragung:     email     FTP-Zugang     Deutsche Mailbox     Analogmodem, ISDN     Disketten, CD-Roms, etc.   Betriebsmittelerstellung:   CAM-Systeme zur Erstellung von Fertigungsunterlagen mit Design-Rule-Check Plotten von Filmen auf 4000 bzw. 8000 dpi (Hochleistungsplotter) Datenaufbereitung (DNC, CNC)   Prüfungen:   Automatisch-Optische-Inspektion (leiterbild- und oberflächenabhängig) 100% Elektrische Funktionsprüfung Sonderprüfung auf Anfrage (Hochspannungsprüfung) Visuelle Prüfung   Qualitätsprüfung:   SPC-gesteuerte Fertigungsprozesse Produkt-FMEA auf Anfrage Gewährleistung kundenspezifischer Qualitätsnormen Fertigung nach internationalen Richtlinien:     IPC-A600D; MIL 55110C ; MIL P12949 ; DIN IEC 326 UL-Approbation